全球100G光模块市场分析

随着100G技术的成熟化发展以及100G产品的相继问世，大型企业网和数据中心的部署朝着100G演进。100G光模块凭借着高速率、低功耗以及良好的稳定性在短距离和长距离的应用中得到普及化。未来100G光模块将会呈现怎样的发展趋势？是否还能满足日益增长的网络需求？本文将为您详细介绍100G光模块技术的迭代并分析当前100G的发展状况及未来趋势。

100G光模块技术的迭代

随着超大规模数据中心和云服务对网络带宽的更高要求，100G光模块已发展为了一种体积小、频率高和容量大的光模块。下面让我们一起来看下这些年100G光模块技术的进步。

1.更小的尺寸

目前市面上100G光模块具备CXP、CFP、CFP2、CFP4、QSFP28和CPAK等封装形式，这些不同封装的100G光模块尺寸各不同，其中QSFP28封装类型的100G光模块尺寸最小且功耗最低，是数据中心和企业的理想选择。下表为六种不同封装的100G光模块。

2. 集成度更高的芯片

光模块芯片是通过光纤发送和接收数据的集成电路（IC），是光模块的心脏，目前仍然是制造商需要克服的技术障碍。一般来说，光模块芯片是由半导体材料制作而成。但在云应用等特色网络中，对光模块的消耗较大，且对其性能要求更高，需要其具备先进的调制方式以满足更远距离的传输。采用硅光子芯片的光模块可减少其尺寸，增加集成密度并降低光模块的功耗，目前市面上已有100G硅光模块正在出售，如100G PSM4和100G CWDM4光模块，它们能更好地满足单模传输（远距离传输），其使用量在数据中心和云应用中快速增长。

3.更简便的封装

相对于倒装焊、BOX等其他封装技术而言，COB封装（版上芯片封装）凭借着更小的尺寸和更高的密度在40G/100G光模块中得到了广泛的应用。COB是一种非气密封装，它是通过胶贴片工艺将芯片或光组件固定在PCB上，然后金线键合进行电气连接，最后顶部滴灌胶封。COB封装能简化封装作业，有效节省空间，降低成本，可用于高速率的硅光子IC的集成。

100G光模块的应用进入黄金时间黄金期

由于100G技术的日益成熟，100G模块的市场竞争也愈发激烈，许多模块制造商开始投入精力进行产品生产研发，以推动100G模块的使用率。此外，25G技术在服务器与ToR交换机连接中的大量使用，也加剧了25G网络向100G的升级。在多数大规模的数据中心里，25G服务器和100G交换机是常规的部署设备，用以取代之前的10G服务器和40G交换机，这使得100G交换机和模块的出货量超过了40G设备。100G模块的应用也在随之持续增长，已成为使用最广泛，速度最快的以太网连接。与大量增长的100G业务相反，40G和10G的需求都有所下降。经预测，今后只有当100G服务因技术或兼容性问题无法部署时，才会考虑低成本的40G应用。这也就是说，当100G模块克服了供应量上的瓶颈，市场对其需求还会持续增长，且100G和40G模块价格差距会进一步缩小。

总结

随着信息技术（IT）数据的增长，网络朝着更高速率以及更大容量发展，同时对网络技术提出了更高要求。在未来几年内，对于超大规模或云数据中心而言，100G带宽远远不够，因此200G/400G将会成为下一代数据中心的主流。本文有关100G的趋势发展分析仅供参考，希望它能帮助您在构建网络基础架构时做出正确的决定。